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金至科技

新三板836882
北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座8层801B

公司简介

公司介绍

北京金至科技股份有限公司是国内IT基础设施服务整体解决方案的提供商,主营业务是致力于运维服务和为IT基础设施(数据库、服务器、存储设备及网络设备等)提供产品,包括软硬件产品销售、系统集成以及相关技术支持与维护服务。
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商标信息

商标申请方:北京金至科技股份有限公司 商标申请总数:6
  • 已经受理 0
  • 初审公告 0
  • 已注册 0
  • 已无效 0
  • 已驳回 0
  • 其他状态 6
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • 金至科技 GOLDTECHSOFT 18606364 35 有退信(商标注册申请受理通知书) 2015-12-15
  • 图形 18606316 35 领退信(商标注册申请受理通知书) 2015-12-15
  • 图形 18606479 42 排版送达公告(商标注册申请受理通知书) 2015-12-15
  • 图形 18606228 09 未知 2015-12-15
  • 金至科技 GOLDTECHSOFT 18606232 09 商标注册申请完成 2015-12-15
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旗下网站

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 魏战良 2000万元 存续(在营、开业、在册)
  • 行业工商注册号企业类型
  • 科技推广和应用服务业110108004575218股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 700196956911101087001969565海淀分局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 1998-12-081998-12-08至无固定期限 2015-11-23

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 金至科技836882新三板--
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 0.22亿0.00亿0.34亿元0.03亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 中泰证券股份有限公司0.13元00.0


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