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芯通科技

新三板837924
四川省成都市武侯区高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼

公司简介

公司介绍

成都芯通科技股份有限公司主要从事2G/3G/4G功放模块及射频拉远系统、医疗射频功放、智能制造管理系统的研发、设计、制造和服务。基于多年在射频领域的不断积累,公司已逐步形成涵盖移动通信、医疗电子、工业制造4.0三大领域的6类射频产品:通信射频功放模块、集成智能功放模块、高效数字直放站产品、射频拉远系统、医疗电子MR磁共振成像射频产品和面向工业制造4.0的M3智能制造集中管理平台,主要应用于全球公网移动通信,政务、广电、能源、轨道交通、公共安全等专网领域,医疗行业的MR磁共振成像领域以及电子智能制造领域。公司是四川省科技厅和四川省信息产业厅分别认定的“高新技术企业”和“软件企业”。公司拥有...
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商标信息

商标申请方:成都芯通科技股份有限公司 商标申请总数:3
  • 已经受理 2
  • 初审公告 0
  • 已注册 0
  • 已无效 0
  • 已驳回 0
  • 其他状态 1
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • NTS471095309商标注册申请中2005-06-10
  • STAR OVER RING471095409商标注册申请中2005-06-10
  • COARSE FDM471095509变更商标申请人/注册人名义/地址中2005-06-10

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 李睿1.2亿元存续(在营、开业、在册)
  • 行业工商注册号企业类型
  • 计算机、通信和其他电子设备制造业510100400014535股份有限公司(中外合资、未上市)
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 76225311991510100762253119T成都市工商行政管理局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 2004-06-212004-06-21至2024-06-202016-03-02

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 芯通科技837924新三板--
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 1.20亿0.00亿0.39亿元-0.04亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 东莞证券股份有限公司-0.03元--0


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