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晶方科技

A股603005
IT/互联网/通信 | 江苏市值:85.79亿
江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号

公司简介

公司介绍

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月,公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国具成长性封装测试企业”。2011年12月,公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技...
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商标信息

商标申请方:苏州晶方半导体科技股份有限公司 商标申请总数:24
  • 已经受理 13
  • 初审公告 6
  • 已注册 4
  • 已无效 0
  • 已驳回 0
  • 其他状态 1
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • TSIWLMCP924728109商标已注册2011-03-23
  • WLMCP924722940商标已注册2011-03-23
  • TEIWLMCP924723309商标注册申请中2011-03-23
  • TEIWLMCP924723240商标注册申请中2011-03-23
  • TEI924722709未知2011-03-23

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 王蔚2.27亿元--
  • 行业工商注册号企业类型
  • ------
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • ------
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 2005-06-10----

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 晶方科技603005A股2014-02-10
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 2.33亿1.72亿1.41亿元0.10亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 国信证券股份有限公司0.05元36.8285.79亿


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