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所在位置:首页 > 公司 > 广东合通建业科技股份有限公司

合通科技

新三板836246
IT/互联网/通信 | 广东 市值:2.48亿
广东省东莞市东城区莞龙公路佳盛工业区

公司简介

公司介绍

广东合通建业科技股份有限公司是专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板和多层板。目前,行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板(高频板、铝基板、厚铜板等)。公司主要产品包括单面板、双面板和多层板,主要应用于LED背光源、照明灯、工业及PC电源、通讯电子产品、散热风扇、电机马达、汽车配件电子产品等电子类产品。
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商标信息

商标申请方:广东合通建业科技股份有限公司 商标申请总数:14
  • 已经受理 3
  • 初审公告 0
  • 已注册 2
  • 已无效 0
  • 已驳回 2
  • 其他状态 7
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • 合通科技 HETONG 22103054 09 商标注册申请受理通知书发文 2016-12-01
  • HETONG 18712654 38 驳回复审中 2015-12-25
  • 合通科技 18712382 37 未知 2015-12-25
  • HETONG 18712324 36 商标注册申请注册公告排版完成 2015-12-25
  • 合通科技 18712218 36 未知 2015-12-25
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旗下网站

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 陈子安 4035万元 存续
  • 行业工商注册号企业类型
  • 计算机、通信和其他电子设备制造业441900000113560股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 746262744914419007462627441东莞市工商行政管理局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 2002-12-262002-12-26至无固定期限 2016-12-06

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 合通科技836246新三板--
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 0.55亿0.00亿1.46亿元0.10亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 东莞证券股份有限公司0.20元42.48亿


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