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丹邦科技

A股002618
机械/制造/军工/贸易 | 广东 市值：48.88亿
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

公司简介

公司介绍

深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
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商标信息

商标申请方：深圳丹邦科技股份有限公司 商标申请总数：23
  • 已经受理 6
  • 初审公告 1
  • 已注册 0
  • 已无效 0
  • 已驳回 1
  • 其他状态 15
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • DB 19554804 09 商标注册申请受理通知书发文 2016-04-07
  • 图形 19555030 17 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
  • BPI 化学法聚酰亚胺薄膜 19554481 17 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
  • 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI 19554982 01 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
  • DB 19554539 01 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
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旗下网站

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 刘萍 3.65亿元 存续
  • 行业工商注册号企业类型
  • --440301502019128股份有限公司
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 73207602791440300732076027R深圳市市场监督管理局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 2001-11-202001-11-20--永续经营 2016-11-04

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 丹邦科技002618A股2011-09-20
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 5.48亿5.48亿0.46亿元-0.05亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 国信证券股份有限公司-0.01元948.88亿

公司基本信息

  • 丹邦科技
  • 002618
  • 86-755-26981518-8518

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