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昌德微电

新三板833871
江苏省无锡市滨湖区新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G2

公司简介

公司介绍

无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业,即半导体器件的封装、测试和销售,并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的后一道工序,封装是指将加工完成后的晶圆(芯片)经切割后之晶粒,以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封...
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商标信息

商标申请方:无锡昌德微电子股份有限公司 商标申请总数:1
  • 已经受理 0
  • 初审公告 0
  • 已注册 0
  • 已无效 0
  • 已驳回 0
  • 其他状态 1
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • HC 6391648 09 注册申请部分驳回 2007-11-21

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总排名 : 57113 电子元器件 : 279

无锡昌德微电子股份有限公司,创立于1995年12月。是由一批长期在国内从事电力电子产品研发和生产的专业技术人员组建的详情>>

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无锡昌德微电子股份有限公司,创立于1995年12月。是由一批长期在国内从事电力电子产品研发和生产的专业技术人员组建的详情>>

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 黄昌民 600万元 在业
  • 行业工商注册号企业类型
  • 计算机、通信和其他电子设备制造业320200000046755股份有限公司(非上市)
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 24050115491320200240501154L无锡市工商行政管理局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 1995-12-041995-12-04至无固定期限 2016-11-04

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 昌德微电833871新三板--
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 0.06亿0.00亿0.27亿元0.00亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 国联证券股份有限公司0.01元00.0


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