博敏电子股份有限公司是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。公司主要产品为2-30层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。公司一贯重视技术研发投入,并持续加大与客户同步开发、产品结构研发和工艺流程研发的力度。公司及子公司共拥有专利权65项,其中发明专利17项,实用新型专利48项,先后被评为“2010年广东省知识产权优势企业”和“2012年广东省知识产权示范企业”。公司研发的“HDI印制电路板”产品获梅州市“科学技术奖二等奖”;公司研发的“高...
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