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天润融通

新三板835653
IT/互联网/通信 | 北京 市值:2.37亿
北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号18号楼5层

公司简介

公司介绍

北京天润融通科技股份有限公司为云计算托管型呼叫中心服务提供商,主营业务为向企业客户提供全面的呼叫中心云服务。  公司主要产品即为客户搭建基于云计算的托管型呼叫中心,公司基于云计算技术集中建设具备大容量、高可用性的云呼叫中心平台,并与基础运营商的码号、电路等通信资源无缝整合,向用户提供SaaS(软件即服务)和PaaS(平台即服务)模式的呼叫中心系统服务。
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商标信息

商标申请方:北京天润融通科技股份有限公司 商标申请总数:20
  • 已经受理 3
  • 初审公告 1
  • 已注册 0
  • 已无效 0
  • 已驳回 1
  • 其他状态 15
  • 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
  • V 21543053 09 商标注册申请等待受理中 2016-10-12
  • V 21543434 38 商标注册申请等待受理中 2016-10-12
  • VLINK 21543219 09 商标注册申请等待受理中 2016-10-12
  • VLINK 21543037 35 商标注册申请等待受理中 2016-10-12
  • V 21543089 35 商标注册申请等待受理中 2016-10-12

旗下网站

工商信息

  • 法定代表人注册资本状态
  • 吴强 2460万元 开业
  • 行业工商注册号企业类型
  • 电信、广播电视和卫星传输服务110108009342366其他股份有限公司(非上市)
  • 组织机构代码统一信用代码登记机关
  • 78551291091110108785512910D海淀分局
  • 注册时间营业期限核准日期
  • 2006-02-232006-02-23至无固定期限 2016-12-02

资本信息

  • 名称股票代码证券类别上市时间
  • 天润融通835653新三板--
  • 最新总股本最新流通股营业收益净利润
  • 0.52亿0.00亿1.26亿元0.30亿元
  • 主办券商每股收益股价市值
  • 中信建投证券股份有限公司1.22元52.37亿


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