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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder)、粗铝线打线机(Heavy Aluminum Wire Bonder)、银浆装片机(Epoxy Die Bonder)、共晶机(Eutectic Die Bonder)、倒装机(Flip Chip Di
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